リソグラフィー・露光・描画装置

光露光(マスクアライナ)
光リソグラフィ装置PEM800 (CR1)
光リソグラフィ装置MA-6 (CR2)

光露光(マスクレス、直接描画)
レーザー直接描画装置 (CR2)

電子線描画(EB)
高速大面積電子線描画装置 (CR1)
超高速大面積電子線描画装置 (CR1)

レジスト塗布・現像装置
マスク・ウエーハ自動現像装置群
(RIE samco FA-1) (CR1)
(EVG101) (CR1)
枚葉式ZEP520自動現像装置 (CR1)
スプレーコーター (CR1)
スプレーコーターDC111 (CR2)

Lithography, exposure and drawing equipment

Light exposure (mask aligner)
Photomask aligner PEM-800 (CR1)
Mask Aligner SUSS MA6 (CR2)

Light exposure (maskless, direct drawing)
Laser Drawing System (CR2)

Electron Beam Drawing (EB)
Ultrarapid Electron Beam Direct Writing and Photo Mask Fabrication Machine (CR1)
Ultrarapid Electron Beam Direct Writing and Photo Mask Fabrication Machine (CR1)

Resist coater/developer
Mask and wafer automatic developer
(RIE samco FA-1) (CR1)
(EVG101) (CR1)
Auto developer Actes ADE-3000S (CR1)
Spray Coater (CR1)

成膜・膜堆積

蒸着(抵抗加熱、電子線)
4インチ高真空EB蒸着装置 (CR2)
超高真空蒸着装置(ベルジャー) (CR2)

スパッタリング
8インチ汎用スパッタ装置
高密度汎用スパッタリング装置 (CR2)
電子線顕微鏡観察用コーター (CR3)
LL式高密度汎用スパッタリング装置 (CR2)
川崎ブランチスパッタリング装置
川崎ブランチECRスパッタリング装置

CVD(化学気相成長)、有機膜
パリレンコーター (CR2)

めっき
金めっき装置 (CR2)
銅めっき装置 (CR2)
超臨界銅成膜装置
ニッケルめっき装置 (CR2)

Film Formation and Deposition

Deposition (resistance heating, electron beam)
Ultra high vacuum evaporator NSP2 (CR2)
Ultra high vacuum evaporator (Bell-jar) (CR2)

Sputtering
Multple Cathode Magnetron Sputtering System, CFS-4EP-LL (CR2)
Electron-Cyclotron Resonance (ECR) Ion Beam Sputter Deposition System, EIS-230W
General purpose Sputtering machine, ULVAC SIH-450
Sputter SHIBAURA CFS-4ES (CR2)
Coater for SEM Gatan PECS (CR3)
LL-type High-density General Purpose Sputtering System

CVD (Chemical Vapor Deposition), organic film
Parylene coater SCS PDS2010 (CR2)

Plating
Gold electroplating apparatus (CR2)
Copper electroplating apparatus (CR2)
Supercritical Flude (SCF) Deposition
Nikkel　Electroplating (CR2)

膜加工・エッチング

ドライエッチング(RIE)
汎用ICPエッチング装置 (CR2)
高速シリコン深掘りエッチング装置 (CR2)
塩素系ICPエッチング装置 (CR2)
汎用高品位ICPエッチング装置 (CR2)
汎用平行平板RIE装置 (CR2)

ドライエッチング(その他)
汎用NLDエッチング装置 (CR2)

ウエット/ガスエッチング，洗浄
クリーンドラフト潤沢超純水付 (CR2)
気相フッ酸エッチング装置 (CR2)

集束イオンビーム加工
集積回路パターン微細加工（FIB）装置 (CR外)

レーザ加工
高出力NCレーザーカッター (CR外)
エキシマ手動レーザーカッター (CR外)

Film Processing and Etching

Dry Etching (RIE)
ICP-RIE ULVAC CE-300I (CR2)
Ultra Rapid Silicon Deep Reactive Ion Etching Machine (CR2)
ICP-RIE machine (CR2)
ICP-RIE machine NE-550 (CR2)
Reactive Ion Etching system (CR2)

Dry etching (etc.)
Inductively Coupled Plasma (ICP) Dry Etching System, Plasma Pro 100 ICP-180 (CR2)
Neutral Loop Discharge (NLD) plasm dry etching system (CR2)

Wet/gas etching, cleaning
Draft Chambers with DI water taps (CR2)
Vapor Phase HF Etcher (CR2)

Focused Ion Beam Processing
FIB for LSI　Repair (Outside CR)

Laser Processing
Laser NC process machines (Outside CR)
Ecimer manual laser cutter (Outside CR)

形状・形態観察、分析

走査電子顕微鏡(SEM)
SEM JSM-6610LV (CR外)
SEM TM-3030Plus (CR3)
高精細電子顕微鏡 (CR3)

走査プローブ顕微鏡(SPM)
小型原子間力顕微鏡 (CR外)

分光(光、電子線、イオン線、プラズマ、磁気、X線)
オージェ分光分析装置 (CR外)

光学顕微鏡(一般、共焦点、レーザ)
形状・膜厚・電気特性評価装置群(Keyence顕微鏡)

膜厚・段差・粗さ測定
形状・膜厚・電気特性評価装置群
(触針段差計)
(TohoSpec)
(8インチプローバ) (CR3)
(分光エリプソメータ―M-550)
(レーザー顕微鏡 LEXT OLS5000)

Shape and Morphology Observation and Analysis

Scanning Electron Microscope (SEM)
SEM JSM-6610LV (Outside CR)
SEM TM-3030Plus (CR3)
Ultra-high Resolution Scanning Electron Microscope (CR3)

Scanning Probe Microscopy (SPM)
Atomin Force Microscope (AFM) (CR3)

Spectroscopy (light, electron beam, ion beam, plasma, magnetic, x-ray))
Auger Electron Spectroscopy (Outside CR)

Optical microscopy (general, confocal, laser)
Keyence VHX-6000

Film thickness, step and roughness measurements
Shape, Film Thickness, and Electrical Characterization Equipment
(Stylus profiler BRUKER DektakXT)
(NanoSpec)
(8-inch Probe Station) (CR3)
(Ellipsometer)
(Laser microscope OLYMPUS LEXT OLS5000)

表面処理

サンドブラスト
サンドブラスト (CR3)

プラズマ
UVオゾンクリーナー (CR2)
アクアプラズマ表面改質装置 (CR1)

Surface Treatment

Sandblasting
Sandblasting Machine (CR3)

Plasma
UV ozone cleaner (CR2)
Plasama Surface Modificaton Equipment (CR2)

機械計測

振動・変形測定
機械特性評価装置 (CR3)

Mechanical Measurement

Vibration and deformation measurement
MSA-500 Micro System Analyzer (CR3)

合成、熱処理、ドーピング

熱処理、レーザーアニール
イナートガスオーブン (CR3)
高速ランプアニール装置 (CR2)

Synthesis, heat treatment, and doping

Heat treatment, laser annealing
Inert Gas Oven (CR3)
Lamp Annealer (CR2)

電気計測

電子材料・デバイス評価
半導体パラメータアナライザー (CR3)
12インチプローバー (CR3)
Elite300 附属電気特性測定装置 (CR3)

Electrical Measurement　

Electronic Materials and Devices Evaluation
Semiconductor Parameter Analyzer (CR3)
12inch Prober (CR3)
Electronic measurement system attached to Elite 300 (CR3)

切削、研磨、接合

接合・貼り付け・ダイボンダ
フリップチップボンダー lambda2 (CR1)
マニュアルウエッジボンダ― (CR3)
エポキシダイボンダ― (CR3)
セミオートボールボンダー (CR3)
精密フリップチップボンダー (CR3)

ダイシング、スクライバ
ステルスダイサー (CR3)
ブレードダイサー (CR3)

CMP(化学機械研磨)
精密研磨装置 (CR3)

Cutting, polishing, and bonding

Bonding,Pasting, and Diebonder
Flip chip bonder lambda2 (CR1)
Manual wire bonder (CR3)
Epoxy Die Bonder (CR3)
Ball bonder (CR3)
Flip chip bonder (CR3)

Dicing, scribes
Silicon Stealth Dicing Machine (CR3)
Dicing Saw (CR3)

CMP (Chemical Mechanical Polishing)
C.M. Polisher (CR3)

その他

その他
NCプリント基板加工装置 (CR外)
精密二次元NC加工装置 (CR外)
金属二次元NC加工装置 (CR外)
樹脂三次元NC加工装置 (CR外)
走査型プローブ顕微鏡 L-trace II
SOM-3355IR顕微鏡 (CR2)
CADデータ連動3次元機能融合デバイス評価用前処理システムXVision200TB (CR2)
UVプリント基板加工装置
気相拡散炉

Other

Other
NC mechanical PCB and Micro processing Machine (Outside CR)
Two-dimensional NC Micro Milling Machine (Outside CR)
Metal two-dimensonal NC Milling Machine (Outside CR)
Plastic three-dimensonal NC Milling Machin (Outside CR)
scanning probe microscope L-trace II
SOM-3355 IR Microscope (CR2)
Hybrid FIB-SEM System linked with CAD navigation system XVision200TB (CR2)
Circuit Board Graver UV LPKF ProtoLaser U4
Vapor Phase Diffusion furnace