切削、研磨、接合
Cutting, Grinding and Bonding
半導体集積回路ではウェハー上に同時に多くの回路を形成し、その回路を個々に分割してチップとしてパッケージに搭載する。この個々に分割することをダイシングと云い、分割する手段として、ダイシングソーによる切断もあるが、ウェハー表面に溝をつけ(スクライビング)て割ることが行われている。分割されたチップを一つ一つパッケージ基板に張り付けるのがダイボンダーである。集積回路の製造過程で工程を重ねるに際し、表面の平坦化を図るためにCMP(化学機械研磨)が使われる。
接合・貼り付け・ダイボンダ
Bonding, Attachment and Die Bonding
半導体ウェハー同士の直接接合には「拡散接合」と「常温接合」がある。前者は基板を密着させ圧力と熱を加えることにより、接合面で原子の拡散が起こり接合される。後者は高真空中で接合する基板表面にイオンビームなどをあてダングリングボンドを形成し活性化することで、常温で強固な接合が得られる。また、シリコン基板とシリコンの熱膨張係数が近いガラスを接合する方法として「陽極接合」という方式がある。ダイボンダは、リードフレームやICパッケージの基板部にICチップを設置ボンディングする装置である。
フリップチップボンダー lambda2
Flip chip bonder lambda2

【English】Flip chip bonder lambda2
【別名】FINEPLACER ® lambda2 高精度ダイボンディング、フリップチップボンディング装置
【型式番号】lambda2 finetech社
【apparatus ID】
【機器ID】F-UT-
【機能】国内最強スペックのフリップチップボンダーです。ビームスプリッタを搭載した、ビジョンアライメントシステム(VAS)を搭載。
マニュアルウエッジボンダ―
Manual wire bonder

【English】Manual wire bonder
【別名】ワイヤボンダー
【型式番号】WestBond 7476D
【apparatus ID】113
【機器ID】F-UT-126
【機能】アルミ線(または金)
超音波接合
ウエッジ針によって、超音波で配線を刷り込むように接合できる、「何にでもよくつく」ボンダーです。普段は25μmφのアルミ線を常用しています。Zeissの三眼顕微鏡(高精細CCDカメラ付き)により、デバイスの写真や簡単な動画を取得することもできます。
エポキシダイボンダ―
Epoxy Die Bonder

【English】Epoxy Die Bonder
【別名】
【型式番号】WestBond 7200C
【apparatus ID】160
【機器ID】F-UT-127
【機能】精密マニュピレータ
銀ペースト接着
実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり(コイニング)することも可能です。
セミオートボールボンダー
Ball bonder

【English】Ball bonder
【別名】
【型式番号】WestBond 4700E
【apparatus ID】143
【機器ID】F-UT-128
【機能】金のボールボンダー
超音波接合
金バンプや、金線によるボールボンディングが可能な装置です。
ディスプレイまたは実体顕微鏡でみながら指定した位置に自動でボールを置いてくれます。
ウェッジボンダ―と比較すると、対象を選びますが、ひとたび条件が出るとこちらの方が安定です。
120μmピッチのLSIチップへのボンディングや、75μmφ金バンプなどで実績があります。
特注の52ピンガラスエポキシピッチ変換基板(金メッキ付)もお分けできます。
精密フリップチップボンダー
Flip chip bonder

【English】Flip chip bonder
【別名】
【型式番号】Finetech Lambda
【apparatus ID】142
【機器ID】F-UT-129
【機能】ハーフミラーで両方を見ながら位置合わせができる 、このクラスでは「世界最強」のマニュアルフリップチップボンダーです。
手動(マイクロメータによる位置合わせ)精度±0.5μm、角度合わせはアナログ式1ミリラジアン。
チップサイズ15mmまで(治具作成可能)
ランプ加熱による400度熱接合 (超音波オプション購入すれば可能)
ダイシング、スクライバ
Dicing, Scriber
ダイシングは半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程。チップの切り出し法としてはスクライバーによりウェハー表面の切断位置を決めて浅い切れ込みの溝を作りウェハーを割る方式がよく使われる。
ステルスダイサー
Silicon Stealth Dicing Machine

【English】Silicon Stealth Dicing Machine
【別名】ステルスダイシング装置
【型式番号】 DISCO DFL7340(ステルスダイサー・Si用)
【apparatus ID】
【機器ID】F-UT-107
【機能】当拠点のステルスダイサーはシリコン専用ですが、日本発の新技術「ステルスダイシング技術」を利用したダイサーです。
(通常のブレードダイサー:DAD340も公開しています)
レーザー光線をシリコンウエーハの内部に集光することで、意図的に「割れやすい線」を埋め込むことができます。
この線を設計図に従って何本も埋め込み、最後に軽くストレスを与えることで、ウエーハを設計図通りにへき開することができる夢のダイシング装置です。
ブレードダイサー
Dicing Saw

【English】Dicing Saw
【別名】ダイシングソーDAD3650
【型式番号】DISCO DAD3650
【apparatus ID】155
【機器ID】F-UT-144
【機能】二軸スピンドルダイサー
この「二軸機」によれば、四角く切り出したチップ端部を斜めに切りおとすこと(ベベルカット)が可能になり、塗布したレジストの平坦性が担保される効果が期待でき、チッププロセスの収率向上に大きなプラスとなります。
CMP(化学機械研磨)
CMP(Chemical Mechanical Polishing)
CMP(Chemical Mechanical Polishing)は、IC製造工程におけるウェーハ表面の平坦化技術の一種で、化学研磨剤、研磨パッドを使用し、化学作用と機械的研磨の複合作用で、ウェーハ表面の凹凸を削って平坦化する装置である。
精密研磨装置
C.M. Polisher

【English】C.M. Polisher
【別名】
【型式番号】Logitech PM5
【apparatus ID】146
【機器ID】F-UT-108
【機能】Logitec 4"化学研磨装置
アルミナの粉によって、対象物を精密に研磨する装置です。
4"丸型ウエーハまで研磨可能。